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真空微型探針臺應用與半導體測試變 溫真空腔探針臺系統(tǒng)方案：高低溫真空腔探針系統(tǒng)主要用于為被測芯片提供一個低溫或者高溫的變溫測量環(huán)境，以便測量分析溫度變化時芯片性能參數的變化。腔體內被測芯片在真空環(huán)境中。
精巧型真空腔體測試腔主要用于氣體敏感材料或其他對環(huán)境敏感性材料中的電信號測試。測試腔體內部裝有不銹鋼加熱承載臺，臺面為φ30，臺面高可升溫到高400℃。臺面四周裝有微型3軸可移動鎢鋼探針，特別適合微小未封裝的叉指電極等傳感器測試。
真空微型探針臺應用與半導體測試 低溫真空探針臺是一款為晶片、器件和材料（薄膜、納米、石墨烯、電子材料、超導材料、鐵電材料等）提供真空和低溫測試條件下進行非破壞性的電學表征和測量平臺。CPS系列低溫真空探針臺可以對材料或器件進行電學特性測量、光電特性測量、參數測量、高阻測量、DC測量、RF測量和微波特性測量，廣泛應用于半導體工業(yè)（芯片、晶圓片、封裝器件）、MEMS、超導、電子學、物理學和材料學等領域。為了提高系統(tǒng)的實用性，系統(tǒng)還可以提供3.2K的溫度擴展選件、振動隔離裝置、LN2杜瓦、高放大倍數的顯微鏡、分子泵機組、熱輻射屏的溫度控制裝置、探針臂的光纖電纜、光學樣品架等選件。
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