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韓國電鍍膜厚檢測儀精度高

應用領域

分析各種電鍍鍍層厚度

鍍層檢測：

2.1、常見金屬鍍層有：

2.2、單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi)，

可最小測量達0.001um。

2.3、多層厚度范圍

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、鍍層層數(shù)為1-6層

2.5、鍍層精度相對差值一般<5%。

2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）

技術指標

多鍍層分析，1～5層；

測試精度：0.001 μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測量時間：10~30秒；

SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

6個準直器及多個濾光片自動切換；

高清CCD攝像頭（200萬像素），準確監(jiān)控位置；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

高性能FP/MLSQ分析；

儀器尺寸：450×520×385mm。

圖譜界面

軟件支持無標樣分析；

寬大分析平臺和樣品腔；

集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；

采用多種光譜擬合分析處理技術；

鍍層測厚分析可達到0.001μm。

分析報告結果

直接打印分析報告；
報告可轉換為PDF，EXCEL格式。

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