濕法去膠設(shè)備是一種利用化學溶劑或物理方法去除物體表面膠粘劑的工業(yè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子、半導體、光伏、橡膠回收等領(lǐng)域。以下是關(guān)于濕法去膠設(shè)備的詳細介紹：

核心功能與原理

去膠原理

化學溶解：通過溶劑（如水、酸堿溶液、有機溶劑NMP等）與膠體的化學反應(yīng)，軟化或分解膠層，實現(xiàn)剝離。

物理輔助：結(jié)合超聲波震蕩、高壓噴淋、旋轉(zhuǎn)刷洗或氣泡沖擊等手段，增強去膠效率，尤其適用于頑固膠體或高深寬比結(jié)構(gòu)。

關(guān)鍵組件

溶劑槽：存放去膠液（如TMAH顯影液、NMP、丙二醇等），根據(jù)膠種選擇配方。

旋轉(zhuǎn)刷槽/超聲波模塊：通過機械刷洗或空化效應(yīng)剝離膠體，提升均勻性。

水洗槽：清除殘留溶劑，避免二次污染。

干燥系統(tǒng)：采用熱風、真空或IPA脫水等方式快速干燥，防止水漬殘留。

技術(shù)優(yōu)勢與特點

高效性

濕法去膠速度較快，適合批量處理（如半導體晶圓、光伏硅片），單次處理量可達數(shù)十至數(shù)百片。

自動化設(shè)計（如傳送帶、機械臂）減少人工干預(yù)，提升產(chǎn)能。

材料兼容性

可處理多種基材（硅片、玻璃、金屬、塑料等），且對基材損傷小。

通過調(diào)整溶劑濃度、溫度（常溫~80℃）和處理時間，適應(yīng)不同膠種（如光刻膠、導電膠、UV膠）。

環(huán)保與安全

部分設(shè)備采用水基溶劑或可回收溶劑（如NMP蒸餾回收），減少有害排放。

封閉式設(shè)計避免溶劑揮發(fā)，配合廢液處理系統(tǒng)（中和、過濾）符合環(huán)保要求。

應(yīng)用領(lǐng)域

半導體與光伏

去除光刻膠（如正膠AZ系列、負膠NR系列），保障后續(xù)刻蝕或沉積工藝良率。

清洗硅片/電池片表面殘留膠體，提升封裝可靠性。

電子封裝

去除芯片、BGA焊點或LED封裝中的環(huán)氧樹脂或?qū)щ娔z殘留，避免短路或光學缺陷。

橡膠回收

粉碎廢舊輪胎、橡膠制品，通過溶劑分離膠粘劑，再生高純度橡膠顆粒。

技術(shù)參數(shù)與選型要點

操作注意事項

溶劑選擇：需匹配膠體類型（如UV膠需酸性配方，光刻膠多用有機溶劑）。

廢液處理：分類收集化學液，避免交叉污染，部分設(shè)備集成在線中和系統(tǒng)。

維護成本：定期清潔噴嘴、更換密封件，防止溶劑結(jié)晶堵塞管道。

濕法去膠設(shè)備通過化學溶解與物理輔助結(jié)合，實現(xiàn)高效、均勻的去膠效果，是精密制造與環(huán)?；厥盏暮诵墓ぞ?。其技術(shù)發(fā)展聚焦于綠色化、智能化與復雜結(jié)構(gòu)適配，未來將持續(xù)推動半導體、光伏及新材料領(lǐng)域的工藝升級。