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SONIX超聲顯微鏡的原理及特點
SONIX超聲顯微鏡被廣泛應用于半導體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè)，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內部的開裂、氣泡、雜質、斷層等缺陷。
通過壓電陶瓷將電信號轉換成超聲波(>20KHz)，用超聲波對樣品內部進行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經由軟件算法處理和成像。SAM的核心構成為，電氣部件、機械裝置、聲學部件、軟件系統(tǒng)。
超聲掃描顯微鏡（C-SAM或SAT）的工作原理主要基于超聲波的透射、反射和折射性質。它通過使用超聲波換能器產生高頻率的超聲波，這些超聲波通過耦合介質（如去離子水、酒精或硅油）到達樣品。超聲波的傳遞要求介質是連續(xù)的，因此任何不連續(xù)的界面，如氣孔、雜質、分層或裂紋，都會影響超聲信號的傳播，導致信號發(fā)生反射或折射。
當超聲波通過樣品時，由于聲阻的不同，在有缺陷或粘結不良的界面上會出現(xiàn)反射波。這些反射波被超聲換能器接收并轉換成電信號，然后通過示波器顯示，形成樣品不同界面的反射時間與距離的關系。通過控制時間窗口的時間，可以采集特定界面的回波，從而排除其他回波，形成一幅超聲圖像。
這種成像方式使得超聲掃描顯微鏡能夠檢測材料內部的雜質顆粒、夾雜物、沉淀物、內部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡和空隙等。超聲波對材料內部缺陷具有天生的敏感性，因此在缺陷的定性定量方面具有優(yōu)勢。然而，需要注意的是，這種檢測方法可能對液體敏感，可能會給樣品帶來損害，且難以檢測出表面很粗糙或內部有很多氣泡的樣品。此外，樣品不能太厚，因為這會影響最大掃描面積和檢測效果。
產品特點
SONIXEcho-LS能檢測到小至0.05um的缺陷，而且對于bump、疊die(3D封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有的檢測性能。提高生產效率和產量，使用ECHO的設備和軟件容易的設置和使用。