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化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)可設(shè)定不同的試驗(yàn)條件
化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。可采用雙酸刻蝕，并利用負(fù)壓噴霧技術(shù)進(jìn)行刻蝕。根據(jù)不同的器件封裝材料和尺寸，可設(shè)定不同的試驗(yàn)條件，進(jìn)行定位刻蝕。
化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)主要可設(shè)置的試驗(yàn)參數(shù)包括：
采用刻蝕酸的種 類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時(shí)間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時(shí)間等。同時(shí)采取漩渦噴酸的方式，可大 大降低用酸量，從而能夠比較地去除掉芯片表面的封裝材料，達(dá)到較好的開(kāi)封效果。根據(jù)器件的不同封裝形式， 可選取不同封裝開(kāi)口模具，可控制開(kāi)口的位置和大小，目前配有的開(kāi)口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如 適用 DIP/SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒裝 BGA 和 S0 小外型封裝。
Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試(如FIB,EMMI)，Decap后功能正常。
失效分析是對(duì)所有檢驗(yàn)、篩選、以及在電子系統(tǒng)上失效的元器件進(jìn)行的以檢測(cè)元器件(或半產(chǎn)品)不能正常工作(失去某種功能)原因?yàn)槟康牡囊幌盗性囼?yàn)。失效分析是在發(fā)現(xiàn)元器件失效后進(jìn)行的查找原因的過(guò)程，是以判別責(zé)任或改進(jìn)工藝為目的。