1、什么是氧化誘導期？(OIT)

 氧化誘導期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應的時間，是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為依據(jù)，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮氣）。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導期（時間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。

2、什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度？(Tg)

玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質(zhì)，是高分子運動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。

絕大多數(shù)聚合物材料通?？商幱谝韵滤姆N物理狀態(tài)(或稱力學狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)（橡膠態(tài)）和粘流態(tài)。在溫度較低時，材料為剛性固體狀，與玻璃相似，在外力作用下只會發(fā)生非常小的形變，此狀態(tài)即為玻璃態(tài)：當溫度繼續(xù)升高到一定范圍后，材料的形變明顯地增加，并在隨后的一定溫度區(qū)間形變相對穩(wěn)定，此狀態(tài)即為高彈態(tài)，溫度繼續(xù)升高形變量又逐漸增大，材料逐漸變成粘性的流體，此時形變不可能恢復，此狀態(tài)即為粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是玻璃態(tài)和高彈態(tài)之間的轉(zhuǎn)變，從分子結(jié)構(gòu)上講，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。

以DSC為例，當溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動（見圖）。圖中A點是開始偏離基線的點。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點，從C點作切線與前基線相交于B點，B點所對應的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。

常見的結(jié)晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等

非結(jié)晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表殼、電視外殼等）

3、什么是熔融？(Tm)

 *結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。（為吸熱峰）

4、什么是結(jié)晶？

參考資料：GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定

聚合物的無定形液態(tài)向*結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。（為放熱峰）

5、什么是熔點？

熔點是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變（熔化）為液態(tài)的溫度。晶體開始融化時的溫度叫做熔點。物質(zhì)有晶體和非晶體,晶體有熔點,而非晶體則沒有熔點。晶體又因類型不同而熔點也不同。一般來說晶體熔點從高到低為,原子晶體>離子晶體>金屬晶體>分子晶體。

DSC曲線怎么看熔點？

ICTA標準化委員會規(guī)定，前基線延長線與峰的前沿大斜率處切線的交點，代表熔點。 前基線就是指，在熔化過程之前的接近水平的基線。 峰前沿就是指峰達到低點之前的那段曲線。

技術參數(shù):

1. 溫度范圍: 室溫~500℃      

2. 溫度分辨率: 0.01℃

3. 溫度波動: ±0.1℃

4. 溫度重復性: ±0.1℃

5. 升溫速率: 0.1～100℃/min

6. 恒溫時間：建議＜24h

7. 控溫方式：升溫，恒溫（全自動程序控制）

8. DSC量程: 0～±600mW

9. DSC解析度: 0.01mW

10. DSC靈敏度: 0.01mW

11. 工作電源: AC220V/50Hz或定制

12.  氣氛控制氣體：氮氣、氧氣（儀器自動切換）

13. 氣體流量：0-300mL/min  

14. 氣體壓力：0.2MPa

15. 顯示方式: 24bit色，8寸 LCD觸摸屏顯示

16. 數(shù)據(jù)接口：標準USB接口

17. 參數(shù)標準:  配有標準物質(zhì)（銦，錫，鋅），用戶可自行校正溫度