您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
X-RAY無損檢測(cè)發(fā)展和工業(yè)應(yīng)用介紹
電子信息技術(shù)日新月異，數(shù)碼電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快，其中電容器就是各類電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一。
關(guān)于電容器質(zhì)量的檢測(cè)方法不一，不同電子元件的檢測(cè)方案會(huì)產(chǎn)生不同的檢測(cè)效果。在眾多的檢測(cè)方法中，X-RAY檢測(cè)脫穎而出，成功吸引了眾多廠家。
為什么電子元器件檢測(cè)會(huì)利用X-RAY呢？X-RAY就是常說的X射線，它具有穿透成像的功能，能夠很清楚的探測(cè)出電子元器件內(nèi)部的缺陷。
除了電容器X射線檢查，X射線還可以執(zhí)行以下檢測(cè)：組件的層剝離，爆裂，空洞和線纜完整性檢測(cè)。在電子元件的生產(chǎn)中，PCB板可能會(huì)產(chǎn)生諸如對(duì)準(zhǔn)不良或橋接和開路等缺陷。 SMT焊點(diǎn)腔檢測(cè)，例如，各種連接線中的開路，短路或異常連接缺陷檢測(cè)；焊球陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性檢測(cè)；高密度塑料材料破裂或檢測(cè)到金屬材料；芯片尺寸測(cè)量，線電弧測(cè)量，元件錫面積測(cè)量等等；這些是X射線的用途。
無損檢測(cè)的歷史遠(yuǎn)比我們想象的漫長(zhǎng)，據(jù)傳古羅馬人曾用面粉和油脂來尋找大理石中的裂紋，而幾個(gè)世紀(jì)后的鐵匠們?cè)阱N煉金屬成型時(shí)，則根據(jù)其發(fā)出的聲波來分辨不同的金屬圓環(huán)。然而，最早將無損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)的是1868年英國(guó)的Saxby利用指南針的磁性來檢測(cè)槍管里的裂縫。
進(jìn)入現(xiàn)代社會(huì)后，無損檢測(cè)和科技結(jié)合更加緊密。現(xiàn)代無損檢測(cè)技術(shù)可以簡(jiǎn)單地分為兩類：表面無損檢測(cè)與近表面無損檢測(cè)。表面無損檢測(cè)技術(shù)是一項(xiàng)用于檢測(cè)產(chǎn)品表面缺陷的技術(shù)，如熒光滲透檢測(cè)，它能有效定位存在于表面中的裂紋或其它類型的缺陷。近表面無損檢測(cè)技術(shù)則用于檢測(cè)表面之下的缺陷。包括超聲檢測(cè)、激光檢測(cè)和射線檢測(cè)等方法。
工業(yè)CT技術(shù)結(jié)合了許多技術(shù)，如計(jì)算機(jī)，自動(dòng)控制，機(jī)械，光學(xué)物理學(xué)。它保證檢測(cè)到的物體是無法通過物理損壞獲得的斷層圖像，目前正在開發(fā)國(guó)防技術(shù)，航空技術(shù)和大規(guī)模。該技術(shù)至關(guān)重要，已廣泛應(yīng)用于航空航天，航空，軍事，核能，油等領(lǐng)域。
常見的非破壞性測(cè)試方法如X射線，工業(yè)CT等優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)如下：
X射線照相方法：該方法可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控，高靈敏度，可以檢測(cè)工件的組裝結(jié)構(gòu)，但由于圖像的重疊，缺陷位置不準(zhǔn)確，不良率很高。
工業(yè)CT對(duì)上述非破壞性測(cè)試技術(shù)具有顯著的優(yōu)勢(shì)：
首先，工業(yè)CT技術(shù)的檢測(cè)速度更快，并且通過檢測(cè)出來的斷層圖像分辨率高，并且不會(huì)受到幾何結(jié)構(gòu)的影響。
其次，工業(yè)CT可以重建工件的二維圖像和三維圖像，并且重建結(jié)果可以振動(dòng)待測(cè)物體的內(nèi)部細(xì)節(jié)，包括工件的內(nèi)部組成檢測(cè)到，是否有材料。工件內(nèi)部缺陷的缺陷和形狀，尺寸，位置等，以及工件內(nèi)部的目標(biāo)信息清晰，并且不會(huì)被其他干擾阻擋。
第三，工業(yè)CT技術(shù)具有較高的空間分辨率和密度分辨率，有更加進(jìn)準(zhǔn)的檢測(cè)精度，可以應(yīng)用于不同灰度水平的檢測(cè)。