當(dāng)使用離子束拋光表面時(shí)，要充分考慮所使用的拋光參數(shù)對(duì)樣品中每個(gè)組分的拋光效果，從而實(shí)現(xiàn)層界面和晶粒結(jié)構(gòu)清晰可見(jiàn)。相比于離子拋光厚度，較大的角度可用于選擇性地拋光，從而提高成像襯度。例如，多晶材料中，不同取向的晶粒具有不同的拋光速率，因此經(jīng)襯度增強(qiáng)后，晶粒結(jié)構(gòu)清晰可見(jiàn)。同樣，也可以使用襯度增強(qiáng)方法來(lái)拋光橫截面。大多數(shù)情況下，在經(jīng)歷研磨和機(jī)械拋光后，很難辨認(rèn)樣品中的晶?；?qū)咏缑?。因此，通常?huì)對(duì)拋光后的樣品表面進(jìn)行化學(xué)腐蝕。離子束拋光能很好地用于提高樣品表面的成像襯度。襯度增強(qiáng)通常作為表面修飾的最后一步。在進(jìn)行襯度增強(qiáng)之前，使用離子拋光對(duì)樣品表面進(jìn)行清理是非常重要的。

* 比化學(xué)腐蝕更快，且操作過(guò)程非常干凈清潔

* 應(yīng)用范圍廣泛，特別適合那些不能使用化學(xué)腐蝕的樣品表面

* 金屬、半導(dǎo)體、陶瓷，甚至一些有機(jī)材料，如骨頭；

* 一些特殊的應(yīng)用領(lǐng)域，如一些不能使用化學(xué)腐蝕或只能有限使用化學(xué)腐蝕的材料或組合材料。

● 微電子結(jié)構(gòu)的截面拋光

● 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)斷裂后，揭示顯露其中的單獨(dú)結(jié)構(gòu)

● 對(duì)多層構(gòu)件進(jìn)行拋光，獲取層厚信息

● 對(duì)具有不同硬度的層組成的多層系統(tǒng)進(jìn)行拋光，揭示顯露其界面結(jié)構(gòu)