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　　短波紅外相機(jī)可以用來檢測(cè)純半導(dǎo)體材料的質(zhì)量（通常是硅錠的生長(zhǎng)）。此外，切割成晶片的硅錠和晶片成品，也可以用類似的方法檢測(cè)缺陷或裂紋。然后將晶片加工成光電子元器件或其他半導(dǎo)體器件。在切割晶圓成為單芯片的加工過程中，對(duì)于鋸片和激光校準(zhǔn)來說，短波紅外相機(jī)依舊是目前應(yīng)用的主流方案。

 

　　為了進(jìn)行失效分析，已經(jīng)裝配好的集成電路必須進(jìn)行裂紋或光刻檢測(cè)。整個(gè)生產(chǎn)流程中都需要進(jìn)行檢測(cè)。而在這些應(yīng)用中，都少不了短波紅外相機(jī)的身影。

 

　　短波紅外相機(jī)，包括面陣和線掃描相機(jī)，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)中的晶體硅硅錠或硅磚檢測(cè)。使用一臺(tái)紅外相機(jī)，配合發(fā)射波長(zhǎng)在1150nm波段的光源，很輕易的就可以進(jìn)行硅錠或硅磚的內(nèi)部雜志和結(jié)構(gòu)的檢測(cè)。這是因?yàn)檫@種半導(dǎo)體材料不吸收能量低、相對(duì)波長(zhǎng)更長(zhǎng)的短波紅外光子，而可見光光子則因具有更高的能量和相對(duì)更短的波長(zhǎng)被Si材料吸收，無法透過。這使得使用短波紅外相成為了半導(dǎo)體檢測(cè)的優(yōu)良檢測(cè)工具，可以直接檢測(cè)缺陷、雜質(zhì)、孔洞或夾雜。

 

　　當(dāng)硅錠進(jìn)一步加工成為晶片時(shí)，硅錠中的雜質(zhì)會(huì)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備造成損害。通過短波紅外相機(jī)的檢測(cè)，則可以有效避免類似的問題，從而確保更高的生產(chǎn)效率。使用短波紅外相機(jī)成像的方式，來檢測(cè)半導(dǎo)體晶片和集成電路芯片的缺陷，將會(huì)起到事半功倍的效果。Si材料是目前zui常用的半導(dǎo)體材料，而砷化鎵（GaAs）探測(cè)器又能夠探測(cè)到穿過Si材料的短波紅外波段，因此InGaAs短波紅外相機(jī)為半導(dǎo)體檢測(cè)提供了一種無損的檢測(cè)方式，大大地提高了檢測(cè)效率，改進(jìn)了生產(chǎn)過程。