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挑選適合的苯結(jié)晶點(diǎn)測定儀,需綜合考慮測量精度、溫控范圍、自動化程度等多個因素,以下是具體要點(diǎn):
符合國家標(biāo)準(zhǔn):苯結(jié)晶點(diǎn)測定需遵循 GB/T 3145—2023《苯結(jié)晶點(diǎn)測定法》,儀器應(yīng)滿足該標(biāo)準(zhǔn)中對儀器規(guī)格、溫度測量裝置精度、攪拌器操作規(guī)范等要求,以確保測定結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
測量精度與分辨率:測量精度是關(guān)鍵指標(biāo),關(guān)系到檢測結(jié)果可靠性。優(yōu)質(zhì)的測定儀應(yīng)具備較高的分辨率,如能達(dá)到 0.1℃甚至更高,這樣才能精確捕捉苯結(jié)晶過程中的細(xì)微溫度變化,獲得準(zhǔn)確的結(jié)晶點(diǎn)數(shù)據(jù)。
溫控范圍與穩(wěn)定性:苯結(jié)晶點(diǎn)有一定范圍,儀器需具備合適的溫控范圍,通常能覆蓋 - 35℃至 30℃即可滿足大多數(shù)需求。同時,溫度穩(wěn)定性也很重要,穩(wěn)定的溫控可使測試過程不受環(huán)境溫度波動影響,如采用 PID 智能控溫算法,能將溫度穩(wěn)定性控制在 ±0.2℃以內(nèi)為佳。
自動化程度:自動化程度高的儀器可減少人工操作誤差和勞動強(qiáng)度??蛇x擇具備自動攪拌、自動溫度控制、自動判斷結(jié)晶點(diǎn)并鎖定結(jié)果等功能的儀器,如帶有工業(yè)級 ARM32 位貼片核心處理器,能自動完成試驗(yàn)過程,且配備觸摸屏顯示,操作方便直觀的產(chǎn)品。
攪拌功能:根據(jù)標(biāo)準(zhǔn),攪拌器通常為直徑 1mm 的金屬絲螺旋形設(shè)計(jì),攪拌速率為 60 次 /min。優(yōu)質(zhì)的測定儀應(yīng)能滿足這樣的攪拌要求,確保苯試樣均勻冷卻,避免溫度分層,從而使測量結(jié)果更準(zhǔn)確。
安全性能:儀器應(yīng)具備多重安全保護(hù)機(jī)制,如過溫保護(hù),防止意外超溫?fù)p壞樣品;電源保護(hù),以適應(yīng) 220V±10% 的電壓波動;同時應(yīng)能在≤30℃環(huán)境溫度、≤85% 濕度條件下穩(wěn)定工作,具備良好的環(huán)境適應(yīng)性。
售后服務(wù)與技術(shù)支持:良好的售后服務(wù)和技術(shù)支持。應(yīng)選擇提供較長質(zhì)保期,如整機(jī)質(zhì)保一年,且在質(zhì)保期滿后能提供合理維修及技術(shù)服務(wù)的廠家,同時廠家最好能提供儀器校準(zhǔn)、操作培訓(xùn)等相關(guān)服務(wù)。
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